内存升级 下一代iPhone处理器型号泄露
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随着下一代苹果iPhone外壳和背盖等配件泄露,这款有着超高关注的新机自然再次成为了媒体和大众的关注的焦点。只是相对尚未确定的外观款式,相信更多的人会关心下一代iPhone在硬件规格方面的变化和提升。日前,海外媒体9to5Mac通过对测试版iOS6系统的挖掘,为我们提前揭秘了下一代iPhone的核心硬件信息。
处理器型号曝光
根据海外媒体9to5Mac的报道,下一代iPhone(N41AP)将会运行iOS 6系统,目前系统版本基于13.0.0版本的Darwin内核,而处理器的型号则为ARM S5L8950x,由三星代工完成,并且很有可能和以往其他处理器一样在Austin制造。
而通过与同门家族中的iPhone4S和new iPad的处理器型号的对比,下一代iPhone的处理器规格则显然要比iPhone 4S高出一个档次。不过,现在还不清楚这款处理器的主频、制造工艺等详细信息。但9to5Mac分析认为,该处理器很有可能与new iPad一样属于32nm低电压双核处理器。
此外,从该处理器的型号也似乎可以确定苹果将会继续使用“A5”来命名新一代的处理器,并不会升级至A6这样的规格中去。
RAM升至1GB
而在GPU图形处理芯片方面,通过泄露的iOS6系统固件则可以确认下一代iPhone所使用的是GPU型号为SGX543RC*。不过,目前除了对型号的名称的了解之外,尚不清楚这款GPU会在性能上有怎样的提升。不过,令人欣喜的是,下一代iPhone将与苹果new iPad一样采用1GB容量的 RAM,这无疑会在操控速度方面表现更出色。
目前,下一代iPhone运行的是iOS 6.0 10A33X测试版本,iBoot版本为iBoot-153x.x。值得一提的是,虽然向9to5mac提供内幕消息的苹果内部人士手中的新iPhone原型机采用的是4G版新iPad的高通基带芯片,但9to5mac预计下一代iPhone的将采用高通最新的Gobi芯片。这款芯片的特色是无论在任何一种手机网络下都能实现低功耗。
触控屏尺寸更大
而从网络泄露的外壳设计图纸,也基本确定了下一代iPhone的触控屏要比目前的iPhone4和iPhone4S更修长一些,而且触控屏的显示比例也将由过去的3:2更改为16:9,但具体的尺寸大小是否为4.0英寸则目前还没有定论。
下一代iPhone还会使用更加纤薄的in-cell触控屏,并且分辨率也将提升至640×1136像素,不仅可带来更精细的显示效果,而且新版iOS 6系统还会针对这种变长的屏幕和新的显示规格做安排,让主界面可以显示五列图标,不仅要比现在的iPhone多显示一行的应用图标,而且其他的程序界面也可以显示出更多的内容。
传闻十月发布
苹果下一代iPhone还将使用金属背盖,同时底座接口将会更迷你,耳机接口的位置也会发生变化,加上in-cell触控屏的使用,手机的厚度也会进一步降至更低。因此,可见苹果下一代iPhone由内到外都会发生较大的变化。
虽然它的外观还没有被最终敲定。但从最近曝光的一系列配件和设计图来看,苹果下一代iPhone的外观其实已经基本确定,这便是相比过去看起来“更长、更薄一些”,并且会使用更小的底座接口和对耳机接口进行了重新设计。
不过,苹果对新一代手机的保密措施向来十分严密,所以此次泄露的信息是否属实还有待进一步证实。同时根据以往媒体的报道,下一代iPhone将会在今年第三季开始量产,预计定于十月份正式发布。